特許
J-GLOBAL ID：200903084394313062

多連チップ部品及びその製造方法

発明者：
原 伸圭

原 伸圭 について


出願人/特許権者：
コーア株式会社

コーア株式会社 について


代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271946
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093785
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ客先要求の各種チップ部品を組み合わせたものを短納期、低コストで製造することができる多連チップ部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 並列に隣接して配置された抵抗素子2及びコンデンサ素子12上には、保護膜6,16の大部分を被覆するようにしてテープ状固定材7が熱処理により帯状に溶融固着され、被膜が形成されており、これにより抵抗素子2とコンデンサ素子12とは一体的に固定されて多連チップ部品1が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に電極を設け、これら電極にまたがるように電子素子体を形成し、少なくとも前記電子素子体を被覆する保護膜を形成して成る複数個のチップ部品を、前記電極が接触しないようにして並列及び/又は直列に隣接して配置した状態で、熱処理により前記チップ部品に溶融固着して前記チップ部品を互いに固定するテープ状固定材で一体化したことを特徴とする多連チップ部品。
IPC (3件)：
H01G 13/00 311 ,  H01C 13/02 ,  H01G 4/40
FI (3件)：
H01G 13/00 311 A ,  H01C 13/02 Z ,  H01G 4/40 A
Fターム (9件)：
5E082AA01 ,  5E082AA15 ,  5E082BC39 ,  5E082DD01 ,  5E082DD07 ,  5E082HH22 ,  5E082KK08 ,  5E082LL15 ,  5E082MM24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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