特許
J-GLOBAL ID:200903084397383037
高効率に熱伝導する樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-063856
公開番号(公開出願番号):特開2002-265794
出願日: 2001年03月07日
公開日(公表日): 2002年09月18日
要約:
【要約】【課題】 耐湿性の高い半導体チップ用の高効率に熱伝導する樹脂組成物を提供することである。【解決手段】 合成樹脂及び熱伝導性充填材を含有する樹脂組成物において、前記熱伝導性充填材が、表面に酸化アルミニウム被覆層を有する窒化アルミニウムであり、樹脂組成物の総量100重量部当り、30〜90重量部含有することを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物である。
請求項(抜粋):
合成樹脂及び熱伝導性充填材を含有する樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、表面に酸化アルミニウム被覆層を有する窒化アルミニウムであり、樹脂組成物の総量100重量部当り、30〜90重量部含有することを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L101/00
, C08K 9/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (3件):
C08L101/00
, C08K 9/02
, H01L 23/30 R
Fターム (22件):
4J002BF051
, 4J002BH021
, 4J002CC031
, 4J002CC041
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CF011
, 4J002CF211
, 4J002CH031
, 4J002CK021
, 4J002CP031
, 4J002DF016
, 4J002FB076
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA05
, 4M109EB12
, 4M109EB17
, 4M109EC01
, 4M109EC06
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平3-287654
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特開平2-133450
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充填材及び接着性シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-159391
出願人:電気化学工業株式会社
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