特許
J-GLOBAL ID：200903084397456000

情報処理装置及び該装置の冷却方法

発明者：
栗原 一男

栗原 一男 について


出願人/特許権者：
群馬日本電気株式会社

群馬日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304241
公開番号（公開出願番号）：特開2003-108268
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 サスペンドモードにおいてチップ温度が規格温度を越えることなくファンによる不要な騒音を回避することができ、かつ異なる種類の半導体チップを用いてもマザーボードの共通化を図ることができるようにする。【解決手段】 開示される情報処理装置6は、CPU1に供給する電源を制御する電源制御部3から出力されるサスペンド信号SsがLレベルに変化したときは、ファン制御部4はファン5にファン回転速度を低下させるようなファン制御信号Sfを出力する。
請求項（抜粋）：
発熱量の大きな半導体チップを有し、該半導体チップを冷却手段により冷却するようにしてなる情報処理装置であって、前記半導体チップに供給する電源が変化したときに電源変化信号を出力する電源制御部と、前記電源変化信号に応じて冷却手段制御信号を出力する冷却手段制御部とを備え、駆動時に前記電源制御部から前記電源変化信号が前記冷却手段制御部に入力されたときに、前記冷却手段制御部は冷却手段の冷却能力を調整させるように構成されたことを特徴とする情報処理装置。
IPC (6件)：
G06F 1/20 ,  G06F 1/28 ,  G06F 1/32 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20
FI (6件)：
H01L 23/34 D ,  H05K 7/20 J ,  G06F 1/00 360 D ,  G06F 1/00 333 C ,  G06F 1/00 332 B ,  H01L 23/46 C
Fターム (12件)：
5B011DA06 ,  5B011EA06 ,  5B011GG02 ,  5B011HH01 ,  5B011KK01 ,  5B011LL11 ,  5E322AB10 ,  5E322BB04 ,  5E322BC03 ,  5F036AA01 ,  5F036BB35 ,  5F036BF01
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM