特許
J-GLOBAL ID:200903084422021129

導電性熱可塑性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-012258
公開番号(公開出願番号):特開2001-200096
出願日: 2000年01月20日
公開日(公表日): 2001年07月24日
要約:
【要約】【課題】 安価で軽く、優れた導電性を有するとともに、腐食環境下でも安定であり、加工性、機械特性、表面平滑性等に優れており、特に静電気防止や電磁波シールドの目的に好適に使用できる導電性熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】 微細な炭素繊維を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該微細な炭素繊維は、ホウ素又はホウ素化合物を、該微細な炭素繊維の炭素量に対してホウ素原子換算で0.1〜3重量%含有し、該微細な炭素繊維の直径は0.01〜5μm及びアスペクト比は10以上であり、かつ該微細な炭素繊維の含有量が0.1〜50重量%であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
微細な炭素繊維を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該微細な炭素繊維は、ホウ素又はホウ素化合物を、該微細な炭素繊維の炭素量に対してホウ素原子換算で0.1〜3重量%含有し、該微細な炭素繊維の直径は0.01〜5μm及びアスペクト比は10以上であり、かつ該微細な炭素繊維の含有量が0.1〜50重量%であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4件):
C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 ,  D01F 9/12
FI (4件):
C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 A ,  D01F 9/12
Fターム (38件):
4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CH091 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DK007 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD106 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4L037AT02 ,  4L037AT05 ,  4L037CS03 ,  4L037FA02 ,  4L037FA03 ,  4L037FA05 ,  4L037FA12 ,  4L037PA13 ,  4L037UA02 ,  4L037UA04 ,  5G301DA02 ,  5G301DA20 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DD05 ,  5G301DD06 ,  5G301DD10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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