特許
J-GLOBAL ID:200903084422021129
導電性熱可塑性樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-012258
公開番号(公開出願番号):特開2001-200096
出願日: 2000年01月20日
公開日(公表日): 2001年07月24日
要約:
【要約】【課題】 安価で軽く、優れた導電性を有するとともに、腐食環境下でも安定であり、加工性、機械特性、表面平滑性等に優れており、特に静電気防止や電磁波シールドの目的に好適に使用できる導電性熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】 微細な炭素繊維を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該微細な炭素繊維は、ホウ素又はホウ素化合物を、該微細な炭素繊維の炭素量に対してホウ素原子換算で0.1〜3重量%含有し、該微細な炭素繊維の直径は0.01〜5μm及びアスペクト比は10以上であり、かつ該微細な炭素繊維の含有量が0.1〜50重量%であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
微細な炭素繊維を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該微細な炭素繊維は、ホウ素又はホウ素化合物を、該微細な炭素繊維の炭素量に対してホウ素原子換算で0.1〜3重量%含有し、該微細な炭素繊維の直径は0.01〜5μm及びアスペクト比は10以上であり、かつ該微細な炭素繊維の含有量が0.1〜50重量%であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4件):
C08K 7/02
, C08L101/00
, H01B 1/24
, D01F 9/12
FI (4件):
C08K 7/02
, C08L101/00
, H01B 1/24 A
, D01F 9/12
Fターム (38件):
4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CH091
, 4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002DA016
, 4J002DK007
, 4J002FA046
, 4J002FB076
, 4J002FD106
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
, 4L037AT02
, 4L037AT05
, 4L037CS03
, 4L037FA02
, 4L037FA03
, 4L037FA05
, 4L037FA12
, 4L037PA13
, 4L037UA02
, 4L037UA04
, 5G301DA02
, 5G301DA20
, 5G301DA22
, 5G301DA42
, 5G301DA44
, 5G301DD05
, 5G301DD06
, 5G301DD10
引用特許: