バルクカセット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331404
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167793
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】搬送路の入口や搬送路内で電子部品チップの詰まりが生じ難いようにすることにより部品装着機への部品供給時間を短縮出来るようにする。【構成】搬送路13の入口17を出口18より大きくする。

請求項（抜粋）：

バルクケースから供給されるチップ部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送るチップ部品のバルクカセットにおいて、上記搬送路の入口を出口より大きくしたことを特徴とするバルクカセット。

IPC (5件)：

H05K 13/02 , B23P 19/00 301 , B23P 21/00 305 , B65G 47/14 , B65G 65/40

引用特許：

審査官引用 (7件)

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