非接触ICカード

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108169
公開番号（公開出願番号）：特開平11-306303
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】取り扱いの容易な基板上に配置された導電体パターンから構成されたコイル又はアンテナを有していて、共振用のコンデンサをチップコンデンサ等の個別部品を用いることなく、かつ信号伝送効率に係わるコイル面積の低下の無いコンデンサを基板上に実現できること、しかも、厚さは薄く、且つ信頼性は高いこと、これらを共に満たすことができる非接触ICカードを提供する。【解決手段】非接触ICカードの基板上にパターン化されたある導電体のコイル又はアンテナ、2個以上の信号端子を有しその一個はコイル又はアンテナの一端に接続され、コイル又はアンテナを介して電磁気的作用により外部との間でデータ又はエネルギの授受を行う電子回路、そして、基板上にコイル又はアンテナとは反対側の面に設けられコイル又はアンテナとの間で前記基板を介して所定の静電容量を有し、信号端子の別の1個に接続されてある第2の導電体、これらを全て具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

外部装置との間でデータ又はエネルギの授受を非接触で行う非接触ICカードであって、非接触ICカードの基板上に設けられパターン化されてある導電体からなるコイル又はアンテナ、少なくとも2個の信号端子を有し、該信号端子の一個は前記コイル又はアンテナの一端に接続され、該コイル又はアンテナを介して電磁気的作用により外部との間でデータ又はエネルギの授受を行う電子回路、そして、前記基板上に前記コイル又はアンテナとは反対側の面に設けられ、該コイル又はアンテナとの間で前記基板を介して所定の静電容量を有し、前記信号端子の別の1個に接続されてある第2の導電体、これらを全て具備することを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-320966 出願人：ソニー株式会社
共振タグ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-257564 出願人：株式会社三宅

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