特許

J-GLOBAL ID：200903084551111703

電子部品

発明者： 辻村 好彦 ,  吉野 信行 ,  伏井 康人 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107282
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307690
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】パワーモジュールの組み立てを大幅に短縮することのできる、耐ヒートサイクル性に優れた回路基板を備えた電子部品を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、反対面に金属放熱板が形成されてなる回路基板と、該回路基板の金属放熱板に接合されてなるベース銅板と、該ベース銅板に接合されてなるセラミックス焼結体とを備えてなることを特徴とする電子部品。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、反対面に金属放熱板が形成されてなる回路基板と、該回路基板の金属放熱板に接合されてなるベース銅板と、該ベース銅板に接合されてなるセラミックス焼結体とを備えてなることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/13 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

H01L 23/12 C ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/09 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 回路基板及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-024733   出願人：株式会社日立製作所
• 窒化アルミニウム焼結体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-010080   出願人：株式会社東芝
• 特開昭60-032343
  

審査官引用 (4件)

• 回路基板及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-024733   出願人：株式会社日立製作所
• 窒化アルミニウム焼結体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-010080   出願人：株式会社東芝
• 特開昭60-032343
  
• 特開昭60-032343