特許
J-GLOBAL ID:200903084553919082
電解膜-電極基板複合体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-042966
公開番号(公開出願番号):特開2004-253267
出願日: 2003年02月20日
公開日(公表日): 2004年09月09日
要約:
【課題】芳香族系ポリマーのような耐熱性材料からなる電解膜を用いた場合であっても、電極基板との接合強度が十分発現するような電解膜-電極基板複合体の製造方法を提供すること。【解決手段】電解膜-電極基板複合体の製造方法は、触媒を含んだ電極基板と電解膜とを圧着接合するに際し、電極基板および電解膜の圧着面の少なくとも一方に、予め前記電解膜の良溶媒を塗付した後、前記電極基板と電解膜とを圧着する。前記電解膜は、例えばスルホン酸基を有する芳香族系ポリマーである。また、電解膜の良溶媒は、例えば非プロトン性双極子溶媒である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
電極基板と電解膜とを圧着接合して電解膜-電極基板複合体を製造するに際し、電極基板および電解膜の圧着面の少なくとも一方に、予め前記電解膜の良溶媒を塗付した後、前記電極基板と電解膜とを圧着接合することを特徴とする電解膜-電極基板複合体の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
5H026AA06
, 5H026BB00
, 5H026BB02
, 5H026BB04
, 5H026CX05
, 5H026EE17
, 5H026EE18
, 5H026HH05
引用特許:
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