特許
J-GLOBAL ID:200903084557894750
ガラスセラミック基板及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浜田 治雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-302800
公開番号(公開出願番号):特開平10-139559
出願日: 1996年11月14日
公開日(公表日): 1998年05月26日
要約:
【要約】【課題】 ガラスセラミック基板とリード端子等の金属部材とのろう付けにおいて、十分な接着強度を得ることができるろう付けメタライズを有するガラスセラミック基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ガラスセラミック基板10上に金属部材をろう付けにより接続する場合のろう付け部は、ガラスセラミック基板10側から、ガラスセラミック基板材の成分を含む第1のメタライズ層18、前記成分を含まない第2のメタライズ層12及びろう材14の順に前記金属部材の下に積層され、かつ該積層が前記ガラスセラミック基板内に埋め込まれた構造を有し、ろう付け部の表面を基板面と同一かまたは凹面とする。
請求項(抜粋):
ガラスセラミック基板上に金属部材をろう付けにより接続する場合のろう付け部は、ガラスセラミック基板側から、ガラスセラミック基板材の成分を含む第1のメタライズ層、前記成分を含まない第2のメタライズ層及びろう材の順に前記金属部材の下に積層され、かつ該積層が前記ガラスセラミック基板内に埋め込まれた構造を有し、ろう付け部の表面が基板面と同一かまたは凹面であることを特徴とするガラスセラミック基板。
IPC (4件):
C04B 37/02
, C04B 41/90
, H01L 23/15
, H05K 3/00
FI (4件):
C04B 37/02 B
, C04B 41/90 A
, H05K 3/00 R
, H01L 23/14 C
引用特許:
審査官引用 (11件)
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特開昭49-093867
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特開平2-007457
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特開平4-296050
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特開平1-197378
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特開平3-040973
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回路基板およびその製造方法、電子デバイス実装体、グリーンシート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-318487
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭49-093867
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特開平2-007457
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特開平4-296050
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特開平1-197378
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特開平3-040973
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