回路基板およびその製造方法、電子デバイス実装体、グリーンシート

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318487
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181441
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】ガラスセラミックスと表面導体層との接合性、表面導体層とピンとの接合性がともに良好なガラスセラミック多層回路基板を提供すること。【構成】銅を主成分とした表面導体層のうち、少なくともパッド部分を2層構造とする。ガラスセラミックス側の層(第1層)は、銅を主成分とし、これにガラスセラミックスとの接合性を高める無機物(例えば、アルミナ、ムライト、チタン)を添加したペーストを、グリーンシートに印刷することで形成する。さらにこの上の層は、銅を主成分とし上記無機物を含まないペーストを、第1層の上から印刷することで形成する。該表面導体層を備えたグリーンシートを最外側に配置するように、他のグリーンシートとともに積層し焼結する。

請求項（抜粋）：

銅の融点以下の温度で焼結可能なガラスセラミックスを含んで構成される絶縁体と、上記絶縁体の表面に設けられ、少なくともその一部が複数層からなる配線と、を備え、上記配線の複数層からなる部分は、銅を主成分とし接合強化剤を含んで構成され、上記絶縁体に接して配置された第1種導体層と、上記接合強化剤を含むことなく銅を主成分として構成され、上記配線の最表面側に配置された第2種導体層と、を含んで構成されること、を特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , C04B 37/02 , H05K 1/09

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平1-197378
特開平1-112605
メタライズ基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246460 出願人：株式会社トーキン

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審査官引用 (8件)

特開平1-197378
特開平1-112605
メタライズ基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246460 出願人：株式会社トーキン

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