特許

J-GLOBAL ID：200903084573242119

印刷配線板の製造方法

発明者： 菊池 秀樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-072933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274451
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】印刷配線板の狭小ピッチパッド間にソルダレジストを形成する際に、光の回り込みを向上させ、全ての狭小ピッチパッド間のソルダレジストの厚さが均一にでき、密着性も向上させることを目的とする。【構成】パッド2を形成した絶縁基材1の基材エポキシ樹脂を導体間隙小部nのパッド2付近に選択的に有機溶剤で溶解した溶解部8を施しガラスクロス6を露出させる。その後、高感度のソルダレジスト塗膜を塗布する。更に、導体間隙小部nのマスクフィルムにスリットを施す。導体間隙小部nのソルダレジスト3Aは、マスクフィルのスリット部から入射した光と、溶解部8から入射した光がガラスクロス6を透過・散乱した光とで硬化する。これを現像・硬化することにより狭小パッド2間にソルダレジスト3Aを形成した印刷配線板5を製造することができる。

請求項（抜粋）：

ソルダレジスト形成工程を有する印刷配線板の製造方法において、前記ソルダレジストを形成する工程がエポキシ樹脂とガラスクロスによって構成される絶縁基材に導体パタンを形成する工程と、前記絶縁基材の表層を選択液に溶解しガラスクロスを露出させる工程と、高感度ソルダレジストを前記絶縁基材全面に塗布・乾燥する工程と、前記導体パタンが形成された領域にスリットのあるマスクフィルムを介して前記導体パタンが形成された領域を隠蔽し露光して光照射部の前記ソルダレジストと共に前記絶縁基材の前記ガラスクロスを透過・散乱する光によって前記絶縁基材上のソルダレジストを光硬化する工程と、未硬化部分の前記ソルダレジストを現像する工程と、残存する前記ソレダレジストを紫外線又は加熱により硬化する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-287723   出願人：日本電気株式会社