特許
J-GLOBAL ID：200903084577465155
基体の製造方法、表示装置、電気光学装置、電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104022
公開番号（公開出願番号）：特開2007-275920
出願日： 2006年04月05日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する方法において、基体に厚さのばらつきや、ソリなどがあっても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法、表示装置、および、電気光学装置、並びに、電子機器を提供する。【解決手段】基体としての基板Pの製造方法は、基板Pに充填材J1を配置する工程と、充填材J1の配置側から基板Pにレーザ光45を照射させて、材料変質部47を形成する工程と、基板Pに応力を加えて、分割片Qを形成する工程と、を備えている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基体の製造方法であって、
前記基体に充填材を配置する工程と、
前記充填材の配置側から前記基体にレーザ光を照射させて、材料変質部を形成する工程と、
前記基体に応力を加えて、分割片を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする基体の製造方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B28D 5/00
, G09F 9/00
B23K26/00 D
, B28D5/00 Z
, G09F9/00 338
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA05
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 3C069EA05
, 4E068AD01
, 4E068CA04
, 4E068CD01
, 4E068CD04
, 4E068DB13
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435KK05
, 5G435KK10
, 5G435LL07
