特許
J-GLOBAL ID：200903084579761606
半導体マイクロアクチュエータおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013656
公開番号（公開出願番号）：特開2002-219694
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年08月06日
要約：
【要約】【課題】可動子が傾くことなく変位可能で且つ従来よりも低消費電力化が可能な半導体マイクロアクチュエータおよびその製造方法を提供する。【解決手段】矩形枠状の第2枠部31の内側に押圧部32が厚み方向に変位可能となるように配置される。押圧部32と第2枠部31とは熱的膨張収縮により押圧部32を厚み方向に変位させる1本の腕片33を介して連結する。腕片33は撓み層36に撓み層37を重ねた可撓部38を有し、撓み層37への通電に伴う発熱によって可撓部38が撓むことにより押圧部32を変位させる。第2枠部31には矩形枠状の第1枠部21が接合される。第1枠部21の内側に厚み方向に変位可能な可動子22が配置される。可動子22と第1枠部21とは2本の連結片23により連結される。第1枠部21と第2枠部31とで支持部を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体よりなる枠状の支持部と、支持部の内側に配置され支持部の厚み方向に変位可能な半導体よりなる可動子と、可動子と支持部とを連結するとともに支持部の厚み方向に可撓性を有し且つ前記厚み方向に直交する面内で可動子を中心として回転対称性を有するように配置された複数の連結片と、支持部の内側で支持部の厚み方向において可動子に重なる部位に配置され可動子を押圧可能な押圧部と、互いに熱膨張係数の異なる層が重なり押圧部と支持部とを連結するとともに熱的膨張収縮により押圧部を前記厚み方向に変位させる腕片とを備えてなることを特徴とする半導体マイクロアクチュエータ。
IPC (4件)：
B81B 3/00
, H01L 49/00
, F16K 31/02
, F16K 31/70
B81B 3/00
, H01L 49/00 Z
, F16K 31/02 Z
, F16K 31/70 A
3H057AA01
, 3H057BB41
, 3H057CC02
, 3H057DD12
, 3H057DD26
, 3H057EE10
, 3H057FA02
, 3H057FA13
, 3H057FA24
, 3H062AA04
, 3H062AA12
, 3H062BB33
, 3H062CC04
, 3H062CC08
, 3H062EE06
, 3H062FF21
, 3H062GG04
