1チップコントローラ及び同コントローラを用いた電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119382
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326714
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体集積回路により1チップ化されたコントローラに於いて、チップ内部に温度測定用の素子を設けて、チップ内部の温度変化を迅速かつ正確に認識できる構成としたことを特徴とする。【構成】半導体集積回路により1チップ化されたCPUデバイスの基板上に、温度によって特性が変化するPN接合回路素子11aを設け、同素子11aの信号をチップ外部に導出してチップ内部の温度を検知することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路により1チップ化されたコントローラに於いて、コントローラが形成される回路基板の一部に、温度によって特性が変化する素子を設け、同素子の特性信号をチップ外部に導出してチップ内部の温度を検知することを特徴とする1チップコントローラ。

IPC (4件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G06F 15/78 510 , G06F 15/78

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-317365
特開平4-317365
特開平1-241157

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