特許

J-GLOBAL ID：200903084599783835

表面実装用の水晶発振器

発明者： 守谷 貢一
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-188401
公開番号（公開出願番号）：特開2009-027451
出願日： 2007年07月19日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

【課題】電源投入時における周波数変動特性を悪化させる、ICチップの温度上昇を抑止すべく放熱効果を高めた温度補償型の水晶発振器を提供する。【解決手段】開口端面の内周側に周回する金属膜15を有して凹状とした容器本体1に水晶片3を収容し、金属膜15上に金属カバーを接合して開口端面を封止したものにおいて、金属カバーの表面上には少なくとも発振回路を集積化したICチップ2の非回路機能面が固着され、ICチップ2の回路機能面のIC端子はワイヤーボンディングによって容器本体1の開口端面の外周側の露出面に設けた回路端子16に電気的に接続し、回路機能面及びワイヤーボンディングの導線は保護樹脂19によって覆われた構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

開口端面の内周側に周回する金属膜を有して凹状とした容器本体に水晶片を収容し、前記金属膜上に金属カバーを接合して前記開口端面を封止した発振器用振動子を備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記金属カバーの表面上には少なくとも発振回路を集積化したICチップの非回路機能面が固着され、前記ICチップの回路機能面のIC端子はワイヤーボンディングによって前記容器本体の開口端面の外周側の露出面に設けた回路端子に電気的に接続し、前記回路機能面及び前記ワイヤーボンディングの導線は保護樹脂によって覆われたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。

IPC (1件)：

H03B 5/32

FI (2件)：

H03B5/32 H ,  H03B5/32 A

Fターム (12件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA11 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079CB01 ,  5J079DA13 ,  5J079FB03 ,  5J079GA09 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 表面実装用の水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-291832   出願人：日本電波工業株式会社
• 特願2006-089233号