半導体モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-283468
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148597
出願日： 1994年11月17日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】高信頼性および高放熱性を有し、小形・軽量・低コストの表面実装型半導体モジュールを提供する。【構成】モジュール基板11、モジュール基板の表面に実装された半導体素子、および半導体素子が実装された基板の表面を覆うキャップ13を具備する半導体モジュール10である。キャップ13は、モジュール基板11の一対の対向する側面において、基板の裏面を越えるように形成された突出部14を有する。

請求項（抜粋）：

モジュール基板、前記モジュール基板の表面に実装された半導体素子、および前記半導体素子が実装された基板の表面を覆うキャップを具備し、前記キャップは、モジュール基板の一対の対向する側面において、前記基板の裏面を越えるように形成された突出部を有することを特徴とする半導体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-225669 出願人：三菱電機株式会社

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