特許

J-GLOBAL ID：200903084615113535

圧力センサ

発明者： 泉 隆夫 ,  渡辺 善文 ,  青木 孝司 ,  加藤 和生
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-079259
公開番号（公開出願番号）：特開2008-241327
出願日： 2007年03月26日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】ダイアフラムの裏面をゲル部材にて封止する圧力センサにおいて、ゲル部材の変形によるセンサ特性の変動を抑制する【解決手段】圧力伝達通路の長さT1を、センサチップ3の凹部3dの深さ、台座4の貫通孔4aの長さ(台座4の厚み)、ケース2の壁面2cの長さの和とし、圧力伝達通路のうち最も内径が小さくなる部分、つまり、ケース2の壁面2cにより形成される孔の内径L1と台座4の貫通孔4aの内径L2のいずれか小さい方をLminとすると、圧力伝達通路の長さT1とLminの比で示されるアスペクト比(T1/Lmin)が4以下、好ましくは3以下、より好ましくは2以下となるようにする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板(3a)の裏面に凹部(3d)が形成されることで薄肉のダイアフラム(3b)が構成され、該ダイアフラム(3b)にゲージ抵抗(3c)が形成されてなるセンサチップ(3)と、 前記センサチップ(3)の裏面に接合され前記凹部(3d)から前記ダイアフラム(3b)へ通じる貫通穴(4a)を有する台座(4)と、 前記台座(4)と共に前記センサチップ(3)を搭載する搭載面(2a)を有し、前記ダイアフラム(3b)の裏面を受圧面として該受圧面に測定対象となる圧力媒体の圧力を伝達する圧力導入孔(2b)が形成されると共に、前記ダイアフラム(3b)の表面側に大気を導くように構成されたケース(2)と、 前記ケース(2)における前記圧力導入孔(2b)の一部と前記貫通孔(4a)と前記凹部(3d)を圧力伝達通路として、該圧力伝達通路内に充填されたゲル部材(6)と、 前記ケース(2)の外部との電気的な接続を行うためのターミナル(2d)と、 前記ゲージ抵抗(3c)と前記ターミナル(2c)との電気的接続を行うための配線(8)とを備え、 前記ゲル部材(6)を通じて前記受圧面に伝達された前記圧力媒体の圧力に基づき前記ダイアフラム(3b)が歪むと、該歪みに応じて前記ゲージ抵抗(3c)の抵抗値が変化し、該変化に応じた検出信号が前記配線(8)および前記ターミナル(2d)を通じて出力されるように構成された圧力センサであって、 前記圧力導入孔(2b)のうち前記圧力伝達通路を構成する部分は、前記ダイアフラム(3b)の表面に対して垂直な壁面(2c)であり、 前記ダイアフラム(3b)の裏面から前記ケース(2)の前記壁面(2c)における前記センサチップ(3)とは反対側の端部までの長さを前記圧力伝達通路の長さT1とし、該圧力伝達通路の幅のうち最も小さくなる幅をLminとすると、前記圧力伝達通路の長さT1と幅Lminの比で示されるアスペクト比(T1/Lmin)が4以下とされていることを特徴とする圧力センサ。

IPC (1件)：

G01L 9/00

FI (1件)：

G01L9/00 303Z

Fターム (7件)：

2F055AA27 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE13 ,  2F055FF01 ,  2F055GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-035794   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (4件)

• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-186271   出願人：株式会社デンソー
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-170952   出願人：株式会社デンソー
• 圧力センサおよびその設計方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-242467   出願人：株式会社デンソー
• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-323682   出願人：株式会社フジクラ