特許
J-GLOBAL ID：200903084631984775
半導体ウエハ保護用シート
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036690
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241713
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】 その表面に100μm程度の凹凸を有する半導体ウエハに半導体ウエハ固定用シートを貼り付けると、回路と半導体ウエハ固定用シートの間に隙間が出来たり、半導体ウエハを研磨する際に欠けたり割れたりする場合がある。【解決手段】 シート状の支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層との間にクッション層を設け、クッション層の10〜40°Cにおける動的弾性率を1×10-2〜5×103N/cm2とし、その厚さを10〜300μmとし且つ粘着剤層の厚さを5〜150μmとする。
請求項（抜粋）：
シート状の支持体と、該支持体の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ保護用シートにおいて、上記支持体と上記粘着剤層の間にクッション層が設けられ、該クッション層の10〜40°Cにおける動的弾性率が1×10-2〜5×103N/cm2、厚さが10〜300μmであり且つ該粘着剤層の厚さが5〜150μmであることを特徴とする半導体ウエハ保護用シート。
IPC (2件)：
C09J 7/02
, H01L 21/304 622
C09J 7/02 Z
, H01L 21/304 622 J
4J004AA04
, 4J004AA05
, 4J004AA07
, 4J004AA08
, 4J004AA09
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AA15
, 4J004AB01
, 4J004AB05
, 4J004AB07
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC03
, 4J004CE01
, 4J004FA07
, 4J004FA08
