特許

J-GLOBAL ID：200903029489805131

半導体ウエハ保持保護用粘着シート

発明者： 山本 和彦 ,  赤田 祐三 ,  赤沢 光治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012677
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203255
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】ウエハ表面の凹凸の差が大きくても、その凹凸に追従できる半導体ウエハ保持保護用粘着シートを提供する。【解決手段】半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材層(3)の片面に弾性率が30〜1000kPaでありかつゲル分が20%以下の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材層(3)の片面に弾性率が30〜1000kPaでありかつゲル分が20%以下の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/00 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/78 M

Fターム (46件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB03 ,  4J004EA01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EC231 ,  4J040EF181 ,  4J040EF341 ,  4J040GA02 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA11 ,  4J040GA20 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040GA27 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-177934   出願人：三井化学株式会社
• 半導体ウエハ保持シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-059796   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭60-189938