特許

J-GLOBAL ID：200903037191106934

多層配線基板及び半導体装置

発明者： 真篠 直寛
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-134703
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320171
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサ構造が内部に構成され、チップコンデンサを設ける必要の無い多層配線基板を提供すること。【解決手段】 コアとなるアルミニウム基材102(金属基材)と、このアルミニウム基材102の表面を覆って形成されたコンデンサ用誘電体層102aと、このコンデンサ用誘電体層102aの表面を覆って形成されたコンデンサ電極用銅めっき層104(コンデンサ電極用金属層)とを備え、これらアルミニウム基材102、コンデンサ用誘電体層102a、及びコンデンサ電極用銅めっき層104によりコンデンサが設けられることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

コアとなる金属基材を備えた多層配線基板において、前記金属基材の表面を覆って形成されたコンデンサ用誘電体層と、前記コンデンサ用誘電体層の表面を覆って形成されたコンデンサ電極用金属層とを備え、前記金属基材、前記コンデンサ用誘電体層、及び前記コンデンサ電極用金属層によりコンデンサが設けられることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/44

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 1/05 A ,  H05K 1/16 D ,  H05K 3/44 B

Fターム (29件)：

4E351BB03 ,  4E351BB31 ,  4E351DD10 ,  4E351DD41 ,  5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315AA13 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB07 ,  5E315BB11 ,  5E315BB14 ,  5E315CC03 ,  5E315CC18 ,  5E315CC21 ,  5E315DD15 ,  5E315GG03 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346DD45 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体搭載用回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-105266   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 薄膜多層配線基板及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-100085   出願人：富士通株式会社