特許
J-GLOBAL ID：200903084644184778
新規液状エポキシ樹脂組成物、その硬化物並びに半導体封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 穣 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065513
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007891
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：
【要約】【目的】 低粘度で、エポキシ樹脂が結晶化し難く、硬化すると耐熱性、耐湿性、機械的強度等に優れた硬化物が得られる、25°Cで液状のエポキシ樹脂組成物、それで封止された半導体封止装置を提供する。【構成】 ?@ 一般式(1) :【化1】(式中、R1 は炭素数2〜6のアルキル基、R2 は水素又は炭素数1〜3のアルキル基、nは0以上の実数を表す)で表される、数平均分子量が250〜500、60°Cでの粘度が1〜30,000センチポイズであるエポキシ樹脂(A) 。?Aエポキシ樹脂(A) と硬化剤(B) を含む、25°Cで液状のエポキシ樹脂組成物。?B R1 がtert- ブチル基、R2 が水素原子。?C 硬化剤が酸無水物系、フェノール系である。
請求項（抜粋）：
(A) 一般式(1) :【化1】(式中、R1 は炭素数2〜6のアルキル基を表し、R2 は水素又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、nは0以上の実数を表す。)で表される、数平均分子量が250〜500であり、60°Cにおける粘度が1〜30,000センチポイズであるエポキシ樹脂、及び(B) 硬化剤を必須成分とすることを特徴とする、25°Cで液状のエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C08G 59/24
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 A
, C08G 59/24
, H01L 23/30 R
