特許

J-GLOBAL ID：200903067574377032

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： 尾田 倫一 ,  河田 達男 ,  幸島 博樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118864
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311170
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の封止樹脂とインサートとの間の剥離及びクラックの発生を抑制し、耐湿性に優れた封止用樹脂組成物を提供すること。【構成】特定のジグリシジルエーテルヒドロキノン型エポキシ樹脂(A成分)及びアラルキル型フェノール樹脂もしくはクレゾールノボラック型フェノール樹脂(B成分)、硬化促進剤(C成分)および、無機質充填材(D成分)を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質充填材を60〜95vol%含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(I)で示されるジグリシジルエーテルヒドロキノン型エポキシ樹脂(A成分)、下記一般式(II)で示されるアラルキル型フェノール樹脂及び一般式(III) で示されるクレゾールノボラック型フェノール樹脂から選ばれる少なくとも一種以上の硬化剤(B成分)、下記一般式(IV)で示される硬化促進剤(C成分)、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 ,R2 ,R3 ,R4 は、H基、CH3 基もしくはC(CH3 )3 基を示し、nは0〜3の整数を示す。)【化2】(式中、mは0〜30の整数を示す。)【化3】(式中、lは0以上の整数を示す。)【化4】

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJL ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJL ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-338992   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-328562   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-325517
  
• 特許第3473640号