特許
J-GLOBAL ID:200903084653648507
ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド積層体
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-195339
公開番号(公開出願番号):特開2009-029935
出願日: 2007年07月27日
公開日(公表日): 2009年02月12日
要約:
【課題】 本発明では、ポリイミドフィルムに接着剤層を介して、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムや銅などの金属箔を積層する場合に、接着強度や密着強度の安定したポリイミドフィルム積層体を製造することを目的とする。【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面がシリコーンと接触し、そのシリコーンと接触した表面に接着層を形成するポリイミド積層体の製造方法であり、シリコーンと接触したポリイミドフィルムの表面に、常温常圧下で気体となる冷却固体化したブラスト材を吹き付け、その後シリコーンと接触したポリイミドフィルムの表面に接着層を形成することを特徴とするポリイミド積層体の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリイミドフィルムの表面がシリコーンと接触し、そのシリコーンと接触した表面に接着層を形成するポリイミド積層体の製造方法であり、
シリコーンと接触したポリイミドフィルムの表面に、常温常圧下で気体となる冷却固体化したブラスト材を吹き付け、その後シリコーンと接触したポリイミドフィルムの表面に接着層を形成することを特徴とするポリイミド積層体の製造方法。
IPC (4件):
C09J 5/02
, B24C 1/00
, B32B 27/34
, C08J 7/00
FI (4件):
C09J5/02
, B24C1/00 A
, B32B27/34
, C08J7/00 Z
Fターム (34件):
4F073AA01
, 4F073AA25
, 4F073BA31
, 4F073BB01
, 4F073GA11
, 4F100AB01E
, 4F100AB17
, 4F100AB33
, 4F100AH02A
, 4F100AH03A
, 4F100AK49A
, 4F100AK52B
, 4F100AL01A
, 4F100AL09
, 4F100AT00C
, 4F100AT00D
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10E
, 4F100CA02
, 4F100GB43
, 4F100JB04D
, 4F100JK06
, 4F100JL11C
, 4J040EC351
, 4J040EC381
, 4J040EH031
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040NA20
, 4J040PA17
引用特許: