特許
J-GLOBAL ID：200903084664411843
樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060645
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268069
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【構成】 式(1)のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 半田耐熱性に優れ、耐湿性が良好なことから、表面実装型半導体封止用樹脂組成物として極めて有用である。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(n=0〜20の整数であり、R1〜R12は水素、ハロゲン、アルキル基から選択される同一あるいは異なる原子または基)(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
