特許

J-GLOBAL ID：200903084688113720

アンダーフィル組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 石塚 剛 ,  今泉 延弘 ,  中川 誠志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-342573
公開番号（公開出願番号）：特開2007-145996
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】従来のアンダーフィル材よりも低弾性率のアンダーフィル組成物を提供し、これを用いて接続信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物Aと、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも1種含む化合物Bと、硬化剤と、無機フィラーとを含むアンダーフィル組成物16を、VCSEL15とプリント基板11との間に充填して半導体装置を作製する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物Aと、 分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも1種含む化合物Bと、 硬化剤と、 無機フィラーと、 を含むことを特徴とするアンダーフィル組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 9/00 ,  C08L 75/04 ,  C08K 3/00

FI (5件)：

C08L63/00 A ,  H01L23/30 R ,  C08L9/00 ,  C08L75/04 ,  C08K3/00

Fターム (27件)：

4J002AC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CK022 ,  4J002CK032 ,  4J002DJ016 ,  4J002EL137 ,  4J002EN037 ,  4J002EN047 ,  4J002EN077 ,  4J002EU117 ,  4J002EV347 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-281748   出願人：信越化学工業株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-146240   出願人：信越化学工業株式会社
• アンダーフィル組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-564759   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション