液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-146240
公開番号（公開出願番号）：特開2004-346232
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂(B)式(1)〜(3)で表される芳香族アミン化合物の1種又は2種以上を硬化剤全体の5質量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤(C)平均粒径0.1〜5μmであり、フリップチップ型半導体装置のギャップサイズに対して1/2以上の粒径のものが無機質充填剤全体の0.1質量%以下である無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止したフリップチップ型半導体装置。【化1】(R1〜R4はH又はC1〜6の一価炭化水素基。)【効果】本発明の組成物は、シリコンチップ表面との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置が提供できる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂 (B)下記一般式(1)〜(3)で表される芳香族アミン化合物の1種又は2種以上を硬化剤全体の5質量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤 (C)無機質充填剤を必須成分とし、(C)無機質充填剤が、平均粒径0.1〜5μmであり、かつフリップチップ型半導体装置のギャップサイズに対して1/2以上の粒径のものが無機質充填剤全体の0.1質量%以下であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G59/50 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

C08G59/50 , C08K3/00 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CD051 , 4J002CD113 , 4J002CD173 , 4J002CD203 , 4J002DA097 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EN036 , 4J002EV086 , 4J002EV216 , 4J002FD017 , 4J002FD041 , 4J002FD146 , 4J002GQ00 , 4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AD08 , 4J036DC10 , 4J036DD01 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EB13

引用特許：

審査官引用 (2件)

液状注入封止アンダーフィル材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-033802 出願人：住友ベークライト株式会社
タブ型半導体装置用封止材及びタブ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-317570 出願人：信越化学工業株式会社

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