特許

J-GLOBAL ID：200903084694223332

ドロップイン形状部品実装基板

発明者： 向井 一裕 ,  長谷川 博 ,  繁昌 秀史 ,  升野 祐之 ,  山村 成人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-063832
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273512
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 ドロップイン形状部品を実装する基板において、リターン電流の経路を短縮し、この部分での接地接続インピーダンスを低くして、信号損失を減少させる。【構成】 導電性の基板11にはドロップイン形状部品を載置する基板凹部12が穿設されて、またその上部には誘電体層2を介してマイクロストリップ線路3が設けられている。基板11には誘電体層2の近傍には貫通ねじ孔13が設けられ、この貫通ねじ孔13には導電性を有する小ねじ14が螺入されている。この小ねじ14の先端は前記凹部12に突出し、その先端とドロップイン形状部品5の接地面7との間に金属シート15が挟まれている。リード6を流れる高周波信号電流のリターン電流は接地面7から金属シート15および小ねじ14を介して誘電体層の接地面8に流れる。

請求項（抜粋）：

導電体の基板上の所定部分に誘電体層を介してマイクロストリップ線路を有し、前記導電体基板に穿設された凹部にマイクロストリップ線路と電気的に接続されたドロップイン形状部品を実装する基板であって、前記導電体の基板表面に平行なねじ孔を貫通する導電性を有するねじと、前記ねじによって前記ドロップイン形状部品の側面に設けられた接地面に圧接される金属シートとを有することを特徴とするドロップイン形状部品実装基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-057501
  
• 特開平2-064107
  
• マイクロ波集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-228681   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平1-190004