特許

J-GLOBAL ID：200903084699085353

放熱用リードフレーム基板及びその製造方法並びに半導体装置

発明者： 小関 高好 ,  馬場 大三
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-301912
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072382
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】従来よりも放熱性に優れ、熱による電子部品の機能低下を防止することができる放熱用リードフレーム基板を提供する。【解決手段】スリット1を介して対向する一対のリード部2a,2bがフレーム部3に設けられてリードフレーム4が形成されている。このリードフレーム4の一方の面に絶縁層5を介して金属板6が積層一体化されている。上記リードフレーム4の他方の面において電子部品7を実装するための搭載部8がスリット1を跨いで形成されている。この搭載部8の周囲に反射鏡9が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

スリットを介して対向する一対のリード部がフレーム部に設けられてリードフレームが形成され、このリードフレームの一方の面に絶縁層を介して金属板が積層一体化されていると共に、上記リードフレームの他方の面において電子部品を実装するための搭載部がスリットを跨いで形成され、この搭載部の周囲に反射鏡が形成されて成ることを特徴とする放熱用リードフレーム基板。

IPC (2件)：

H01L23/50 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/50 F ,  H01L23/12 J

Fターム (3件)：

5F067AA03 ,  5F067CC09 ,  5F067DA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-202735   出願人：株式会社光波
• 高輝度発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-397231   出願人：國聯光電科技股ふん有限公司