帯電装置、画像形成装置、帯電方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：赤澤日出夫 , ▲橋▼場満枝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-269749
公開番号（公開出願番号）：特開2008-122951
出願日： 2007年10月17日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】オゾンの発生を抑えるとともに、帯電効率を向上させることのできる帯電技術を提供する。【解決手段】被帯電体に接触する弾性体101であって、該弾性体における被帯電体と接触する部分がダイヤモンド粒子を含有する材料により形成されている弾性体101と、弾性体101を介して、被帯電体に所定のバイアス電圧を印加することにより、被帯電体を帯電させる電圧印加部102とを備えてなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被帯電体に接触する弾性体であって、該弾性体における前記被帯電体と接触する部分がダイヤモンド粒子を含有する材料により形成されている弾性体と、前記弾性体を介して、前記被帯電体に所定のバイアス電圧を印加することにより、前記被帯電体を帯電させる電圧印加部とを備えてなる帯電装置。

IPC (2件)：

G03G 15/02 , G03G 21/18

FI (2件)：

G03G15/02 101 , G03G15/00 556

Fターム (58件)：

2H171FA02 , 2H171FA04 , 2H171FA11 , 2H171GA25 , 2H171GA40 , 2H171JA23 , 2H171JA27 , 2H171JA29 , 2H171JA31 , 2H171JA32 , 2H171NA04 , 2H171QA02 , 2H171QA04 , 2H171QA08 , 2H171QB03 , 2H171QB07 , 2H171QB08 , 2H171QB14 , 2H171QB17 , 2H171QB32 , 2H171QC03 , 2H171QC22 , 2H171SA12 , 2H171TB13 , 2H171TB14 , 2H171UA03 , 2H171UA07 , 2H171UA12 , 2H171UA22 , 2H171VA04 , 2H171VA06 , 2H200GA16 , 2H200GA17 , 2H200GA18 , 2H200GA23 , 2H200GA33 , 2H200GB11 , 2H200HA02 , 2H200HA28 , 2H200HB12 , 2H200HB13 , 2H200HB20 , 2H200HB43 , 2H200HB45 , 2H200HB46 , 2H200HB47 , 2H200JA02 , 2H200LC00 , 2H200MA03 , 2H200MA04 , 2H200MA13 , 2H200MA17 , 2H200MA20 , 2H200MB01 , 2H200MB04 , 2H200MB05 , 2H200MC01 , 2H200NA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

帯電装置及びそれを用いたプロセスカートリッジ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-157178 出願人：株式会社リコー

前のページに戻る