特許

J-GLOBAL ID：200903084776730747

ワニス処理によるモータリード線の硬化を防止する方法

発明者： 小礒 繁美
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260691
公開番号（公開出願番号）：特開2002-078301
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 密閉型コンプレッサ用モータのワニス処理時において、リード線の毛細管現象によるワニスの浸透を防ぐことによりリード線の硬化を防止する。【解決手段】 ワニス処理を施す密閉型コンプレッサ用モータのリード線であって、保護被覆および複数の素線からなる芯線を備え、一端にはモータ巻線と接続する接続部を有し、他端には電源接続用の端子を有したリード線において、前記接続部と前記端子との間に芯線を露出させた被覆除去部を設け、この被覆除去部の素線間の隙間および前記端子側の保護被覆と芯線間の隙間に耐冷媒用樹脂を充填した後、ワニス処理を行うことによりワニスの浸透を防ぐモータリード線の硬化を防止する方法。

請求項（抜粋）：

ワニス処理を施す密閉型コンプレッサ用モータのリード線であって、保護被覆および複数の素線からなる芯線を備え、一端にはモータ巻線と接続する接続部を有し、他端には電源接続用の端子を有したリード線において、前記接続部と前記端子との間に芯線を露出させた被覆除去部を設け、この被覆除去部の素線間の隙間および前記端子側の保護被覆と芯線間の隙間に耐冷媒用樹脂を充填した後、ワニス処理を行うことを特徴とするワニス処理によるモータリード線の硬化を防止する方法。

IPC (4件)：

H02K 15/12 ,  H02K 3/38 ,  H02K 3/44 ,  H02K 3/50

FI (4件)：

H02K 15/12 D ,  H02K 3/38 A ,  H02K 3/44 Z ,  H02K 3/50 A

Fターム (22件)：

5H604AA06 ,  5H604BB01 ,  5H604CC01 ,  5H604CC05 ,  5H604DA03 ,  5H604DA13 ,  5H604DA14 ,  5H604DB02 ,  5H604DB03 ,  5H604PB03 ,  5H604PB04 ,  5H604PC03 ,  5H604PE06 ,  5H604QB15 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615PP01 ,  5H615PP15 ,  5H615QQ01 ,  5H615SS15 ,  5H615SS33 ,  5H615TT26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ワニス処理によるモータリード線の硬化防止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-311586   出願人：三洋電機株式会社
• 電気機器のワニス含浸方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-270011   出願人：株式会社東芝