特許

J-GLOBAL ID：200903084779619790

ペルチェ素子

発明者： 行天 久朗 ,  三宅 章子 ,  前川 馨 ,  岡部 良行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327957
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186296
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明はペルチェ効果を用いて冷却・加熱するペルチェ素子の耐久性の向上を企図したものであり、特にヒートサイクルに対する耐久性の改善を目的としたものである。【構成】 本発明によるペルチェ素子の構成としては、銅電極2とP型およびN型の熱電素子エレメント3,4とからなる配列と、強度保持のためのアルミナ基板1との接合を比較的高い熱伝導性を有するゴム状接着剤で、機械的、熱的に接合することにより、素子全体の熱応力を緩和し、ヒートサイクル耐久性を飛躍的に改善したものである。

請求項（抜粋）：

対向する2枚の支持板間に、P型とN型の複数の熱電素子エレメントと金属電極からなる平面状の熱電素子群を配し、前記熱電素子と接触する前記支持板を直接あるいは絶縁層を介してシリコンゴム等のゴム状物質によって接合したことを特徴とするペルチェ素子。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-170273
  
• サーモモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-224071   出願人：三井金属鉱業株式会社