導電路

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：後呂和男 , ▲高▼木芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-191120
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026110
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】部品数を削減する。【解決手段】金属製の細長い導体10の端部に端子部11を一体形成し、導体10を金属製のパイプ30に収容し、導体10とパイプ30との間に絶縁筒20(絶縁手段)を設け、ブラケット60(導通手段)によりパイプ30を機器側シールドシェル83(相手側シールド部材)に接続した。機器側端子81(相手側端子)との接続手段である端子部11を導体10に一体形成したので、導体10とは別の端子金具を用いる場合に比べて部品数が少ない。パイプ30は、導体10のシールド手段と保護手段とを兼ねるので、専用の保護手段を用いる場合に比べて部品数が少ない。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

相手側端子と相手側シールド部材を有する接続対象に接続されるものであって、金属製の細長い導体と、前記導体の端部に一体に形成され、前記相手側端子との接続を可能とされた端子部と、前記導体を収容する金属製のパイプと、前記導体と前記パイプとの間に設けられた筒状の絶縁手段と、前記相手側シールド部材に対し前記パイプを導通可能に接続させる導通手段とを備えてなることを特徴とする導電路。

IPC (2件)：

H01R13/648 , H01R13/73

FI (2件)：

H01R13/648 , H01R13/73 E

Fターム (8件)：

5E021FA02 , 5E021FA08 , 5E021FA14 , 5E021FB11 , 5E021FB20 , 5E021FC19 , 5E021LA09 , 5E021LA14

引用特許：

審査官引用 (5件)

コネクタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-034224 出願人：矢崎総業株式会社
シールドコネクタの編組接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-051389 出願人：矢崎総業株式会社
特開昭64-056156

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