特許

J-GLOBAL ID：200903084799833136

光半導体装置

発明者： 釜 堀 義 和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346742
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177120
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームと受光素子との間に設けられる絶縁物が半導体チップに流出のを阻止するものである。また、発光素子と受光素子あるいは半導体チップに被覆される樹脂の流出による結合を阻止したものである。【解決手段】 受光素子12と半導体チップ13a との間のリードフレーム14a にスリット21を設け、絶縁物16が半導体チップ13a に流出するのを阻止したものである。また、受光素子12と半導体チップ13a との間のリードフレーム14a にスリット21を設け、発光素子11と受光素子12あるいは半導体チップ13a に被覆される樹脂18の流出による結合を阻止したものである。

請求項（抜粋）：

発光素子からの発光信号を受けるように絶縁物を介してリードフレームにマウントされる受光素子と、この受光素子が受けた発光信号により制御され前記リードフレームにマウントされる半導体チップと、受光素子と半導体チップとの間のリードフレームに設けられるスリットと、を備えたことを特徴とする光半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-241986
  
• 光結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-026683   出願人：シャープ株式会社