特許
J-GLOBAL ID：200903084809259832
ワイヤボンディング方法及び半導体装置及びワイヤボンディング用キャピラリー及びボールバンプの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072309
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340018
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【課題】本発明はワイヤボンディング方法及び半導体装置に関し、ボンディング処理の効率化,被接続体に対する損傷の軽減,及び半導体素子の薄型化を図ることを課題とする。【解決手段】ワイヤ16に第1のボール部17を形成すると共にこの第1のボール部17を第1の被接続部材となるインナーリード部13に接合する第1の接合工程と、インナーリード部13に対する接合位置よりワイヤ16を所定のループで引き出すと共にワイヤ16の所定位置に第2のボール部18を形成するボール部形成工程と、形成された第2のボール部18を第2の被接続部材となる半導体素子10の電極バッド11に接合する第2の接合工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
ワイヤに第1のボール部を形成すると共に、前記第1のボール部を第1の被接続部材に接合する第1の接合工程と、前記第1の被接続部材に対する接合位置より前記ワイヤを所定のループで引き出すと共に、前記ワイヤの所定位置に第2のボール部を形成するボール部形成工程と、形成された第2のボール部を第2の被接続部材に接合する第2の接合工程とを具備することを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 H
