特許
J-GLOBAL ID：200903084826972283
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130372
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330703
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 不要な電磁放射を抑えた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 第1の信号および/または電源配線の混在層1、第1のグランド層2、第2のグランド層3、第2の信号および/または電源配線の混在層4の各層間に層間絶縁体5、6、7が配置され積層される。これらの層間の信号および/または電源を接続するスルーホールの近傍に、グランド層2、3同士を接続するスルーホールを備える。この構成により、信号及び電源の帰路電流経路のグランド層2、3への形成が確保される。この結果、電流の作るループは小さくなり、不要な電磁波の放射を抑えることが可能となる。
請求項（抜粋）：
信号および/または電源の往路電流経路を構成する信号配線および/または電源配線を混在した少なくとも2つの配線層と、前記少なくとも2つの配線層全てのそれぞれに少なくとも1つが隣接して配置された少なくとも2つのグランド層とを有し、前記信号および/または電源の帰路電流経路の形成を前記グランド層へ確保したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 9/00
H05K 3/46 N
, H05K 1/02 P
, H05K 9/00 K
