特許
J-GLOBAL ID：200903084880458935
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-106861
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304026
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱性能の向上を図り、熱的により安定した動作を確保することが可能な光モジュールを提供すること。【解決手段】 光トランシーバモジュールM1は、発光モジュール、受光モジュール、半導体回路素子18、基板22、筐体24等を備える。半導体回路素子18の一側面(下部筐体80の底壁部86に対向する面)は、高い熱伝導率を有する放熱部材116を介して下部筐体80の底壁部86に接している。発光モジュールの素子収容部の一側面(上部筐体78の上壁部82に対向する面)は、上部筐体78の上壁部82に直接接している。半導体回路素子18から生じる熱は下部筐体80及び実装基板に伝わり放熱される。発光モジュールから生じる熱は上部筐体78に伝わり放熱される。
請求項（抜粋）：
電気信号を光信号に変換するための発光モジュールと、前記発光モジュールを駆動制御するための半導体回路素子と、前記発光モジュールと前記半導体回路素子とを搭載するための基板と、前記基板に沿って延びる第1の壁部及び第2の壁部を有し、前記基板を収容するための筐体と、を備え、前記発光モジュールの一側面は前記第1の壁部と接しており、前記半導体回路素子の一側面は前記第2の壁部と接していることを特徴とする光モジュール。
IPC (3件)：
H01S 5/024
, G02B 6/42
, H01S 5/022
H01S 5/024
, G02B 6/42
, H01S 5/022
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037DA03
, 2H037DA35
, 2H037DA38
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA06
, 5F073FA24
, 5F073FA28
, 5F073FA30
, 5F073GA38
