特許

J-GLOBAL ID：200903084890857943

接着剤組成物及び半導体装置

発明者： 平 理子 ,  林 宏樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-025100
公開番号（公開出願番号）：特開2009-102602
出願日： 2008年02月05日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】 作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。【解決手段】フィラー(A)、溶剤(B)及びバインダ(C)及びを含む接着剤組成物であって、前記フィラー(A)は、タップ密度が6.5g/cm3以上8.5g/cm3以下で、かつ球状又は略球状のフィラーと扁平状のフィラーとの混合粉であり、前記溶剤(B)は、沸点が150°C以上260°C以下であり、かつ、25°C及び55%RHにおけるn-酢酸ブチルの蒸発速度を100したときの蒸発速度が10以下(0を除く)であり、バインダ(C)に対する配合量が体積比で5%以上100%以下であることを特徴とする接着剤組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フィラー(A)、溶剤(B)及びバインダ(C)を含む接着剤組成物であって、 前記フィラー(A)は、タップ密度が6.5g/cm3以上8.5g/cm3以下で、かつ球状又は略球状のフィラーと扁平状のフィラーとの混合粉であり、 前記溶剤(B)は、沸点が150°C以上260°C以下であり、かつ、25°C及び55%RHにおけるn-酢酸ブチルの蒸発速度を100したときの蒸発速度が10以下(0を除く)であり、バインダ(C)に対する配合量が体積比で5%以上100%以下であることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (3件)：

C09J 201/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 11/04

FI (3件)：

C09J201/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J11/04

Fターム (29件)：

4J040CA071 ,  4J040EB031 ,  4J040EB041 ,  4J040EB051 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC371 ,  4J040FA141 ,  4J040GA01 ,  4J040HA066 ,  4J040HB38 ,  4J040HC15 ,  4J040KA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ダイボンディングペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-255737   出願人：京セラケミカル株式会社

審査官引用 (1件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233714   出願人：日立化成工業株式会社