半導体製品の処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304498
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148387
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】異なる機能を持つチップが形成されたウェハーのウェハーテスト、外観検査、ダイボンディングを効果的に行う。【解決手段】各チップの製品種別情報15と良否判定結果16をチップマップデータ41としてウェハー識別子14と関連づけて保存しておき、このデータ41からウェハー識別子26に対応するチップマップデータ42を取り込み、チップの良否情報を表示して良品のみの外観検査を行い、不良と判定されたチップのチップマップデータを良品から不良品に変更して、チップマップデータ43の良品のみを選択してダイボンディングを行う。

請求項（抜粋）：

チップの製品種別情報に基づいてチップ検査プログラムを選定するウェハー試験装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , H01L 21/02 , H01L 21/52

FI (4件)：

H01L 21/66 B , H01L 21/66 A , H01L 21/02 A , H01L 21/52 F

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-119406 出願人：日本電気株式会社
特開平1-284782
特開平3-044054

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