特許

J-GLOBAL ID：200903084907802528

半導体装置とその試験装置及び試験方法

発明者： 山田 直人 ,  小林 宣博
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120619
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022088
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 多数の信号端子を有する半導体装置の機能試験において、その試験工程数及び試験コストの削減を実現するための半導体装置とその試験装置及び試験方法を提供する。【解決手段】実装面に複数の端子5, 9a, 11a, 12a, 13a, 14aが設けられた半導体装置1であって、複数の該端子のうち同じ種類の信号が入出力する端子は、半導体装置の実装面を所定の角度回転させた時に実装面上の配置が同一となるように実装面上に備えられたことを特徴とする半導体装置1と、そのような構成を有する半導体装置を試験する試験装置及び試験方法を提供する。

請求項（抜粋）：

実装面に複数の信号端子が設けられた半導体装置であって、前記複数の信号端子のうち同じ種類の信号が入出力する信号端子は、前記半導体装置の実装面を所定の角度回転させた時に前記実装面上の配置が同一となるように、前記実装面上に備えられたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82

FI (2件)：

H01L 27/04 E ,  H01L 21/82 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特性評価用LSI
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-282961   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭57-027041
  
• 特開昭59-205799