特性評価用LSI

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282961
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129829
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】複数の評価対象回路を含むTEGの周辺治具を簡易化する。【解決手段】それぞれ端子An〜Fnから成る外部端子群の各々をTEG1の各々の辺に基準線3に対して所定の幾何学的関係で配置した評価対象回路11〜14を備える。評価対象回路4の各々の試験時に基準線3を基準として周辺治具2の端子a〜fから成る試験用端子群とを整列させる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の一主面に形成されそれぞれ複数の端子から成る第1,第2の外部端子群の各々を前記一主面の周囲の各々の辺に第1の基準線に対して所定の幾何学的関係で配置した第1および第2の評価対象回路を備え、前記第1,第2の評価対象回路の各々の試験時に前記第1の基準線を基準として前記評価対象回路の試験接続用の接続治具の複数の試験用端子から成る試験用端子群とを整列させることを特徴とする特性評価用LSI。

IPC (4件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (5件)：

H01L 27/04 T , H01L 21/66 Y , H01L 21/66 E , G01R 31/28 V , H01L 27/04 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

静電気評価用モノリシツク集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246691 出願人：日本電気株式会社
特開昭62-136844
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-341408 出願人：日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る