振動子パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山川政樹 , 山川茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-020862
公開番号（公開出願番号）：特開2006-211310
出願日： 2005年01月28日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】外部に設けられる2つの端子が同じ側に配置される状態を、枠部に貫通孔を設けることなく実現し、枠部をより小さくして振動子片がより大きくできるようにする。【解決手段】水晶ウエハ101の一方の面側に、連結部113を通る配線122,枠部110に配設された金属層123,金属層123に接続して角部110a及び角部110bに配設された外部接続層124が形成された状態とする。金属層123は、枠部110の周方向に連続して配設されている。同様に、水晶ウエハ101の他方の面側に、連結部114を通る配線132,枠部110に配設された金属層133,金属層133に接続して角部110c及び角部110dに配設された外部接続層134が形成された状態とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

枠部とこの内側に配置された圧電振動片とが一体に形成された略矩形の圧電基板と、前記圧電振動片の第1面側に形成された第1電極と、前記圧電振動片の前記第1面と反対側の第2面側に形成された第2電極と、前記第1電極に接続して前記第1面側の前記枠部に形成された第1金属層と、前記第2電極に接続して前記第2面側の前記枠部に形成された第2金属層と、前記第1金属層に接合して前記第1面側の前記圧電基板に設けられた第1カバーと、前記第2金属層に接合して前記第2面側の前記圧電基板に設けられた第2カバーと、前記第1カバーの一方の端部の外側面,前記第1カバーの一方の端部の側部,前記枠部の一方の端部外側側部,前記第2カバーの一方の端部の側部,及び前記第2カバーの一方の端部の外側面にかけて配設された第1端子と、前記第1カバーの他方の端部の外側面,前記第1カバーの他方の端部の側部,前記枠部の他方の端部外側側部,前記第2カバーの他方の端部の側部,及び前記第2カバーの他方の端部の外側面にかけて配設された第2端子とを少なくとも備え、前記第1金属層は、前記第1面側の前記枠部の前記一方の端部の外側部分に延在する第1外部接続層を備え、前記第2金属層は、前記第2面側の前記枠部の前記他方の端部の外側部分に延在する第2外部接続層を備え、前記第1端子は、前記第1外部接続層に接続され、前記第2端子は、前記第2外部接続層に接続されていることを特徴とする振動子パッケージ。

IPC (1件)：

H03H 9/02

FI (1件)：

H03H9/02 A

Fターム (8件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108EE07 , 5J108GG03 , 5J108GG17 , 5J108KK04

引用特許：

出願人引用 (1件)

チップ型電子部品のコーティング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-384749 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社

審査官引用 (2件)

圧電共振素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-033824 出願人：住友金属工業株式会社
圧電部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-286897 出願人：株式会社村田製作所

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