特許

J-GLOBAL ID：200903084963920525

両面粘着シートおよびその使用方法

発明者： 野 口 勇 人 ,  峰 浦 芳 久 ,  江 部 和 義 ,  堀 米 克 彦
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-109392
公開番号（公開出願番号）：特開2003-301151
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：

【要約】【課題】 被加工物を精度良く効率的に加工するための両面粘着シートを提供することを目的とし、特に極薄あるいは大口径のシリコンウエハの研削において、反りを低減し搬送時の破損を少なくすることにより、厚み精度の高いICチップを歩留りよくしかも裏面研削とダイシングを同一形態で行うことが可能なプロセスに好適な両面粘着シート及び該両面粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る両面粘着シートは、収縮性基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層、反対面に120°Cにおける弾性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

収縮性基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層、反対面に120°Cにおける弾性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられていることを特徴とする両面粘着シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  C09J201/00

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J201/00

Fターム (29件)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040DF001 ,  4J040EF001 ,  4J040EF301 ,  4J040EK031 ,  4J040FA141 ,  4J040FA291 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 両面粘着シ-トおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-109806   出願人：リンテック株式会社