特許
J-GLOBAL ID：200903027961480940

両面粘着シ-トおよびその使用方法

発明者：
野 口 勇 人

野 口 勇 人 について

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峯 浦 芳 久

峯 浦 芳 久 について

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江 部 和 義

江 部 和 義 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109806
公開番号（公開出願番号）：特開2000-136362
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 被加工物を精度良く効率的に加工するための両面粘着シートを提供することを目的とし、特に極薄あるいは大口径のシリコンウエハの研削において、反りを低減し搬送時の破損を少なくすることにより、厚み精度の高いICチップを歩留りよくしかも裏面研削とダイシングを同一形態で行うことが可能なプロセスに好適な両面粘着シート及び該両面粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る両面粘着シートは、収縮性基材と、該基材の両面に設けられた粘着剤層とからなり、少なくとも一方の粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
収縮性基材と、該基材の両面に設けられた粘着剤層とからなり、少なくとも一方の粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなることを特徴とする両面粘着シート。
IPC (2件)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M
Fターム (18件)：
4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC08 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08
引用特許：
審査官引用 (23件)
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