特許
J-GLOBAL ID：200903084983920777
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191003
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034066
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 パーティング面に吸着支持されたリリースフィルムにしわ等の不整部分が生じることを防止する。【解決手段】 樹脂モールド金型20a、20bのパーティング面に吸着支持したリリースフィルム10を介して被成形品12をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記パーティング面に、前記リリースフィルム10のたるみ分をエア吸引してたるみを吸収するたるみ吸収溝42を設け、たるみ吸収溝42でリリースフィルムをエア吸引してたるみを吸収した後、被成形品12をクランプして樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
樹脂モールド金型のパーティング面に吸着支持したリリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記パーティング面に、前記リリースフィルムのたるみ分をエア吸引してたるみを吸収するたるみ吸収溝を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
IPC (7件)：
B29C 33/18
, B29C 33/68
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/34
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 33/18
, B29C 33/68
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/34
, H01L 21/56 T
