特許
J-GLOBAL ID:200903084989179114
冷却機構,モジュール冷却方法及びプログラム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 勇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-286334
公開番号(公開出願番号):特開2009-117472
出願日: 2007年11月02日
公開日(公表日): 2009年05月28日
要約:
【課題】電子機器に搭載されたモジュールの温度調節を、負荷条件の変化に対応して柔軟に実行する冷却機構を提供する。【解決手段】電子機器1に搭載されたモジュール7乃至10に対して冷却風を出力する冷却ファン11A〜11Cと、この冷却風の風向を可変制御するフィン12A〜12Fと、モジュール7乃至10の温度を個別に検出する温度センサ17〜20とを備え、コントローラ14が、温度センサ17〜20に検出される温度値を監視し全ての温度値が同一の値になるようにフィン12A〜12Fの動作を制御する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電子機器に搭載された複数のモジュールに対して冷却風を出力する冷却ファンと、この冷却風の風向を可変設定する風向ガイド手段と、前記各モジュールの温度を個別に検出する温度検出手段とを備え、
前記温度検出手段に検出される温度値を監視し当該検出された全ての温度値が同一の値になるように前記風向ガイド手段の動作を制御するコントローラを備えたことを特徴とする冷却機構。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (3件):
5E322AA01
, 5E322AB10
, 5E322BB06
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特開平4-120797号公報
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電気機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-198766
出願人:京セラミタ株式会社
審査官引用 (2件)
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