特許
J-GLOBAL ID:200903084996706103

電子部品の半田付け用フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-046979
公開番号(公開出願番号):特開平8-250846
出願日: 1995年03月07日
公開日(公表日): 1996年09月27日
要約:
【要約】【目的】 電子部品を基板に半田付けするためのフラックスの塗布量や半田プリコート部のボリュームの良否を判定できる電子部品の半田付け用フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】 基板4の半田プリコート部に塗布するフラックス25を着色する。フラックス25を塗布する前に、高さ計測器10で半田プリコート部の高さを計測し、その結果に基づいて半田プリコート部のボリュームの良否を判定する。次に半田プリコート部にスクリーン印刷によりフラックス25を塗布する。フラックス25には着色剤が混合されており、したがって高さ計測器10によりフラックス25の上面の高さを計測できる。フラックス25の塗布量はその上面の高さと半田プリコート部の高さの差の関数であり、したがってフラックス25の塗布量の良否を簡単に判定できる。
請求項(抜粋):
着色剤を混合して着色したことを特徴とする電子部品の半田付け用フラックス。
IPC (3件):
H05K 3/34 503 ,  B05C 3/18 ,  B05C 11/00
FI (3件):
H05K 3/34 503 B ,  B05C 3/18 ,  B05C 11/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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