研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-131401
公開番号（公開出願番号）：特開2007-301661
出願日： 2006年05月10日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】異常検出により研磨装置が停止しても、製品(ウェハ)や装置を保湿するように構成された研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置PMを、ウェハWを保持するウェハチャック200と、ウェハWを研磨する表面研磨機構22と、表面研磨機構22を制御してウェハWを研磨するとともに、異常を検出したときに表面研磨機構22を停止させる研磨コントローラ52と、研磨コントローラ52により表面研磨機構22が停止されたときに、少なくともウェハチャック200、表面研磨機構22、および、表面研磨機構22で研磨されているウェハWのいずれかを保湿する保護装置54とから構成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

研磨対象物を保持する保持手段と、前記研磨対象物を研磨する研磨手段と、前記研磨手段の作動を制御して前記研磨対象物を研磨するとともに、異常を検出したきに前記研磨手段の作動を停止する制御手段と、前記制御手段により前記研磨手段の作動が停止されたときに、少なくとも前記保持手段、前記研磨手段、および、前記研磨手段で研磨されている前記研磨対象物のいずれかを保湿する保湿手段と、を備える研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/04 Z , H01L21/304 622Z

Fターム (4件)：

3C058AA07 , 3C058AC03 , 3C058CA01 , 3C058CB06

引用特許：

出願人引用 (1件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-116292 出願人：株式会社荏原製作所

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