特許
J-GLOBAL ID：200903085009202820
チップ電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025704
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219318
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 明確な表示が容易で生産性が向上するチップ電子部品を提供する。【解決手段】 樹脂製のシート状のフィルムに表示を複数プレス刻印した後、表示毎に打ち抜いてシート部材13を形成する。巻回胴部2の軸方向の両端部にフランジ状の鍔部3,3を一体に設けたコア4をフェライトにて形成する。鍔部3,3の一周面および端面の一部に導電ペーストを被覆し、ニッケルメッキおよび半田メッキを施して電極5,5を形成する。巻回胴部2に導線9を巻回してコイル10を巻装し、導線9の両端部の引出線11,11を電極5,5に半田付けする。電極5,5を設けた面と反対側の面に接着剤14を塗布し、シート部材13を平面状に接着する。容易に短時間で製造でき生産性を向上できる。実装性に優れ整列巻きがみだれることなく電気的特性を安定できる。
請求項（抜粋）：
電子部品本体と、この電子部品本体の一面に取り付けられ表面に表示が設けられたシート部材とを具備したことを特徴とするチップ電子部品。
IPC (4件)：
H01F 27/00
, H01F 41/04
, H01G 2/24
, H01C 1/04
H01F 15/00 B
, H01F 41/04 B
, H01C 1/04
, H01G 1/04
