特許
J-GLOBAL ID：200903085016730662
電気浸透マイクロチャネル冷却システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-532907
公開番号（公開出願番号）：特表2005-525691
出願日： 2002年09月16日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
本発明による装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプを使用する。これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。また、本発明による装置及び方法は、ポンプを通る流れを電気的に制御することによりデバイスの温度を動的に調整することができるとともに、多数の冷却ループを利用して、デバイスの温度プロファイルの空間的及び時間的特性を個別に調整することができる。新規なマイクロチャネル構造体も説明している。
請求項（抜粋）：
熱放出デバイス用の冷却システムであって、前記冷却システムは液相を有する流体を使って作動し、前記冷却システムは、
少なくとも一部が内部に配設されたマイクロチャネルを有する基板であって、前記熱放出デバイスに物理的に接続されるように構成されており、それによって前記熱放出デバイスから基板に熱エネルギーを伝達し、さらに前記基板から前記マイクロチャネル内に配設した流体へ熱エネルギーを伝達し、前記マイクロチャネルは、流体が内部を流れるように構成された基板と、
流体が内部を流れ、熱エネルギーを熱交換器から伝達するように構成された熱交換器と、
流体の流れを生成する電気浸透ポンプとを備え、
前記基板、前記熱交換器、および前記電気浸透ポンプは、開ループの流体の流れを利用して共に作動するように構成されている、冷却システム。
IPC (5件)：
H05K7/20
, B81B1/00
, F25D1/02
, F25D9/00
, H01L23/473
H05K7/20 M
, B81B1/00
, F25D1/02 B
, F25D9/00 B
, H01L23/46 Z
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044CA14
, 3L044DB02
, 3L044FA02
, 3L044HA01
, 3L044HA03
, 3L044JA01
, 3L044KA04
, 3L044KA05
, 5E322AA01
, 5E322AA07
, 5E322AA10
, 5E322AA11
, 5E322DA01
, 5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BA24
, 5F036BB41
, 5F036BB43
, 5F036BB44
, 5F036BF01
, 5F036BF03
