配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深井敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-336439
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158770
出願日： 2007年12月27日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【課題】高い歩留りで効率よく電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板を製造する方法を提供することである。【解決手段】上面に電子部品搭載部12を有する第1の基板上10に積層された第2の基板11の上面に開口し、該開口から第1の基板10の搭載部12を露出する電子部品搭載用のキャビティ2が形成された配線基板1の製造方法であって、第1の基板10上に前記開口が未形成の第2の基板11を、搭載部12に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層3を介して積層接着する工程と、第2の基板11および接着剤層3における搭載部12に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去してキャビティ2を形成する工程とを含むようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面に電子部品の搭載部を有する第1の基板上に積層された第2の基板の上面に開口し、該開口から前記第1の基板の前記搭載部を露出する電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板の製造方法であって、前記第1の基板上に前記開口が未形成の第2の基板を、前記搭載部に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する工程と、前記第2の基板および前記接着剤層における前記搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去して前記キャビティを形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 X , H05K3/46 G , H05K3/46 Q

Fターム (22件)：

5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346EE07 , 5E346EE08 , 5E346EE09 , 5E346EE18 , 5E346FF22 , 5E346FF28 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH32 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-326181 出願人：日本特殊陶業株式会社

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